Scroll ke bawah untuk membaca berita

Logo
Digital

Debut Oktober 2024, Ini Keunggulan Dimensity 9400 MediaTek Dibanding Chipset Pendahulunya

Chipset terbaru MediaTek, Dimensity 9400, akan meluncur pada Oktober 2024. Salah satu keunggulannya pada kinerja single-core.

11 Agustus 2024 | 14.41 WIB

MediaTek mengumumkan Dimensity 9300, chip seluler andalan terbarunya, akan hadir dengan desain All Big Core yang unik. (MediaTek)
Perbesar
MediaTek mengumumkan Dimensity 9300, chip seluler andalan terbarunya, akan hadir dengan desain All Big Core yang unik. (MediaTek)

Baca berita dengan sedikit iklan, klik disini

Logo

TEMPO.CO, Jakarta - Chipset generasi terbaru kelas flagship dari MediaTek, Dimensity 9400, digadang-gadang bakal meluncur pada Oktober nanti. Debut Dimensity 9400 kemungkinan akan mendahului Snapdragon 8 Gen 4 dari Qualcomm yang rencananya juga hadir pada 21 Oktober 2024.

Baca berita dengan sedikit iklan, klik disini

Logo

Dari berbagai bocoran di dunia maya, termasuk dari Digital Chat Station (DCS), kinerja single-core Dimensity 9400 akan meningkat 30 persen dibanding pendahulunya. Berdasarkan hasil uji geekbench, skor potensial Dimensity 9400 ada di angka 2.869, lebih besar dibandingkan Dimensity 9300 yang memperoleh skor 2.207.

Baca berita dengan sedikit iklan, klik di sini

Skor perangkat chip MediaTek ini mendekati skor kinerja single-core Snapdragon 8 Gen 4 yang tercatat sebesar 2.884. Peningkatan kinerja ini kemungkinan besar karena kolaborasi MediaTek dengan Arm Ltd, perusahaan semikonduktor dari Inggris, untuk pengembangan inti CPU Cortex-X925. Proyek kolaborasi itu diberi nama kode Blackhawk.

Ada juga bocoran yang menyebut bahwa konsumsi daya Dimensity 9400 lebih efisien 30 persen daya dibanding Snapdragon 8 Gen 3, untuk mencapai kinerja single-core 2.869 tadi. Produksi Dimensity 9400 maupun Snapdragon 8 Gen 4 diharapkan ada pada proses node N3 TSMC, sehingga persaingannya seimbang dalam hal daya mentah.

Efisiensi kinerja Dimensity 9400 yang ditampillkan bersama modul memori LPDDR5x 10,7 Gigabit per detik (Gbps) juga bisa mengatasi masalah suhu atau termal ponsel. Samsung juga akan mengatasi masalah ini dengan Exynos 2500. Produk yang memai simpul proses 3GAP ini menandai kembalinya divisi chip seluler Samsung.

close

Baca berita dengan sedikit iklan, klik disini

Logo
Logo Tempo
Unduh aplikasi Tempo
download tempo from appstoredownload tempo from playstore
Ikuti Media Sosial Kami
© 2024 Tempo - Hak Cipta Dilindungi Hukum
Beranda Harian Mingguan Tempo Plus