Baca berita dengan sedikit iklan, klik disini
TEMPO.CO, Jakarta - MediaTek tidak mau kalah dengan pesaingnya, Qualcomm, untuk meluncurkan prosesor di kelas atas, yaitu Dimensity 8000 dan 8100. Teknologi unggulan yang dihadirkan berupa konektivitas, tampilan, fitur game, multimedia, dan pencitraan untuk smartphone 5G premium.
Baca berita dengan sedikit iklan, klik disini
Kedua chip meminjam teknologi canggih dari platform Dimensity 9000 unggulan MediaTek dan mengemasnya ke dalam seri Dimensity 8000 baru yang dibangun di atas proses produksi TSMC 5nm yang sangat efisien dengan CPU octa-core.
Baca berita dengan sedikit iklan, klik di sini
Baca berita dengan sedikit iklan, klik disini
Dimensity 8100 mengintegrasikan empat inti Arm Cortex-A78 premium dengan kecepatan mencapai 2.85GHz, dan Dimensity 8000 memiliki empat inti Cortex-A78 yang beroperasi hingga 2.75GHz.
“Bisa dibilang seri MediaTek Dimensity 8000 adalah adik dari chip Dimensity 9000 andalan kami. Artinya, ini menghadirkan fitur kelas unggulan dan efisiensi energi tingkat berikutnya ke pasar smartphone premium,” kata CH Chen, Deputy General Manager Unit Bisnis Komunikasi Nirkabel MediaTek, Selasa, 1 Maret 2022.
Kedua chip menggabungkan GPU Arm Mali-G610 MC6 dengan teknologi gaming HyperEngine 5.0 MediaTek untuk efisiensi daya yang memperpanjang waktu bermain, dan frame rate terbaik di kelasnya – 170fps untuk Dimensity 8100 dan 140fps untuk Dimensity 8000. Memori LPDDR5 dan penyimpanan UFS 3.1 memastikan aliran data yang sangat cepat.
Seri Dimensity 8000 yang baru juga menggunakan Arsitektur Sumber Daya Terbuka MediaTek untuk memberikan fleksibilitas kepada pembuat perangkat untuk menyesuaikan dan membedakan fitur sehingga mereka dapat membuat smartphone 5G dan pengalaman 5G yang benar-benar menonjol.
Seri Dimensity 8000 mengintegrasikan unit pemrosesan AI generasi kelima MediaTek, APU 580. Ini memberikan kinerja paling hemat daya di kelasnya. Keseimbangan kinerja dan efisiensi mengoptimalkan pengalaman multimedia AI, game, kamera, dan video.
Didukung oleh prosesor sinyal gambar (ISP) lima gigapiksel per detik, seri Dimensity 8000 menghasilkan foto dan video HDR tercepat dan terjernih di kelasnya.
“Taruhan besar MediaTek pada 5G secara dramatis memperluas volume SoC smartphone globalnya di tingkat menengah, dan Dimensity 9000 membuka pasar andalannya,” kata Avi Greengart, Presiden perusahaan penasihat pasar Techsponential.
“Dengan Dimensity 8000, MediaTek memberi vendor smartphone lebih banyak opsi untuk menyeimbangkan kinerja dan harga sambil tetap menawarkan kemampuan gaming dan AI tingkat unggulan,” tambahnya.
Fitur dari chip seri Dimensity 8000 meliputi:
- Dukungan hingga kamera 200MP dan videografi 4K60 HDR10+.
- Pengurangan noise terbaru dari MediaTek dan teknik unblur berbasis AI di lingkungan dengan cahaya sangat rendah untuk menghasilkan bidikan yang tajam dengan detail yang disempurnakan.
- Perekaman video HDR kamera ganda secara bersamaan. Pengguna dapat merekam dengan kamera depan dan belakang atau dua lensa belakang yang berbeda – misalnya wide + tele – secara bersamaan, .
- Modem 5G 3GPP R16-ready terdepan untuk meningkatkan kinerja sub-6GHz menggunakan 2CC Carrier Aggregation.
- Perangkat peningkatan hemat daya 5G UltraSave 2.0 MediaTek untuk meningkatkan efisiensi.
- Dukungan untuk Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3 untuk koeksistensi yang mulus dari konektivitas Wi-Fi dan periferal Bluetooth.
Produk ketiga yang diluncurkan adalah Dimensity 1300 6nm, yang juga masuk ke keluarga 5G. HDR-ISP Dimensity 1300 mendukung hingga 200MP, dan mengintegrasikan HyperEngine 5.0 MediaTek untuk menawarkan keseimbangan optimal antara kinerja dan daya untuk efisiensi yang lebih baik dalam skenario permainan dan penggunaan sehari-hari.
Chip itu hadir dengan peningkatan AI baru, meningkatkan fotografi bidikan malam hari, dan kemampuan HDR untuk kejernihan gambar yang luar biasa.
Dimensity 1300 mengintegrasikan CPU octa-core dengan ultra-core Arm Cortex-A78 clock hingga 3GHz, tiga super core Arm Cortex-A78 dan empat core efisiensi Arm Cortex-A55, bersama dengan GPU Arm Mali-G77 dan MediaTek APU 3.0 untuk mendukung kemampuan AI terbaru.
Menurut MediaTek, smartphone yang menggunakan prosesor Dimensity 8100, Dimensity 8000 dan Dimensity 1300 akan tersedia di pasar pada kuartal pertama tahun 2022. Ia mengklaim digunakan oleh perangkat 5G yang luar biasa oleh beberapa merek smartphone terbesar di dunia.
MEDIATEK | GSM ARENA
Baca:
MediaTek dan Micron Berkolaborasi untuk Chipset Dimensity 9000 5G
Selalu update info terkini. Simak breaking news dan berita pilihan dari Tempo.co di kanal Telegram “Tempo.co Update”. Klik https://t.me/tempodotcoupdate untuk bergabung. Anda perlu meng-install aplikasi Telegram terlebih dahulu.
